主な特徴
NOVA™ワークホルダーは、KrellTech社特許取得済みの独⽴懸架機構を各コネクタ位置に採用し、圧力制御と研磨紙への均一な接触を実現します。
Microfeed™の高精度z軸送り機構と組み合わせることで、コネクタの「エアポリッシング」やエポキシ樹脂の除去を機械内で直接行うことができます。
各コネクタ保持部はKrellTech社独自の特許取得済みプロセスと校正機構を用いて、最適な研磨形状となるよう光学的に調整されています。また、単一のホルダー内で複数のコネクタタイプを混在させることも可能です。

NOVAの汎用性により、多くのフォトニック部品の研磨に対応できます。ワークホルダー治具を素早く交換することで、導波路、光チップ、PLC、レンズ、ファイバーアレイなどの加⼯が可能です。
ワークホルダーは、幅広い⼨法の部品を固定できる独自の保持機構を採用しています。研磨角度は調整可能で、特殊な用途向けにカスタム治具を製作することもできます。

ファイバー素線は、専用のワークホルダーとアダプターを使用することで、様々な角度で研磨することができます。
標準的なシングルモードから偏波保持(PM)、サファイアからフォトニック結晶ファイバー(PCF)まで、さまざまな種類の光ファイバーを、くさび形やノミ形の先端形状に加⼯することができます。
アダプター交換が簡単で、80μmから3mmを超える直径までのファイバーの研磨を可能にします。
オプションのビデオ検査システムは、研磨⼯程を監視し、NOVA内で研磨⾯を直接検査します。

特徴・仕様

NOVA™は、研磨プログラムを作成するための直感的なユーザーインターフェースを備えています。サイクル時間、圧力、速度設定など、すべてのパラメータを、あらゆる部品タイプと希望する表⾯形状に合わせて簡単に入力できます。
独自の「マニュアルモード」により、NOVA™の動作中に研磨パラメータをリアルタイムで調整できます。この機能により、プロセス開発作業が効率化され、プログラムの作成と改良が簡単かつ迅速に行えます。
オペレーション
コントローラー:ワイヤレスタブレット
研磨圧 :プログラム設定可
ミクロン単位の位置決め精度
研磨スピード :プログラム設定可
サイクルタイム:プログラム設定可
研磨動作 :ランダム
研磨フィルムサイズ:直径4インチ
本体サイズ :305mm x 305mm、25ポンド(約11.3kg)

コネクタ研磨
コネクタ対応
産業用コネクタ全般
MIL規格
UPC & APC
キャパシティー
最大8コネクタ同時研磨
多種類同時研磨可
Apex Offset
<50ミクロン max
<15ミクロン typical
曲率半径
10-25mm, 2.5mmフェルール
7-20mm, 1.25mmフェルール
5-12mm, APCフェルール
プロセス時間
おおよそ15秒/コネクタ
導波路研磨
コンポーネント対応
導波路、平面光波回路PLC
光チップ、ファイバアレイ
UPC & APC
研磨サイズ
幅 :5mm ~ 30mm
厚さ:0.5mm ~ 5mm
長さ:>5mm
研磨角度再現性
+/-0.3° (X/Y軸)
研磨角度調整
0(フラット) ~ 45°
ファイバー素線研磨
ファイバー対応
SM, MM, PM, PCF,
カルコゲナイド ほか
ファイバー径
80um ~ >3mm
研磨角度幅
0(フラット) ~ 50°
研磨角度再現性
+/-0.5°, typical
