大口径対応 高精度ファイバークリーバー|加工・計測・分析 光ファイバー加工機|オプティクス・ファイバー 光ファイバー加工機
加工・計測・分析(光ファイバー加工機)
オプティクス・ファイバー(光ファイバー加工機)
大口径対応 高精度ファイバークリーバー
3SAE Technologies Inc.
125μmから最大1000μmの円形および非円形ファイバーの切断が可能な最先端のクリーバーです。Liquid Clamp Cleaver II-S(LCC II-S)とLiquid Clamp Cleaver II-A(LCC II-A)の2つの異なるモデルがあります。 LCC II-Sは、標準的なフラット切断用に設計されていますが、LCC II-Aでは、最大30°回転する角度での切断が可能です。
主な特徴
■ 最大径1mmまでのファイバーを最大30°回転角度で切断可能 (LCC II-Aのみ)
■ 円形および非円形ファイバーにも対応
■ 最小切断角度の実現
■ 最小標準偏差の実現
■ ファイバーホルダー対応
※Fujikura/Fitelの融着機用ファイバーホルダーに対応(18mm/16mm)
■ 長寿命ブレード
■ ブレード、バックストップ、ファイバー位置決め用の統合ビジョンシステム搭載
■ 最大10種類のプログラムを保存
主な仕様
■ 寸法: 188(幅)×165(奥行)×245(高)mm
■ 重量: 8kg
■ 入力電源: 100~240V, 50/60Hz
■ ファイバー径: 125μmから最大1000μm
■ PCインターフェース: RS232(9ピンD sub、male)
3SAE Technologies Inc.
3SAE社は、光ファイバー用加工装置及びファイバー加工に関連する周辺装置の開発を行っております。光ファイバー端末処理に関する複数の特許取得及び受賞をしています。その中でも、"Ring ofFire®"として知られる独自のプラズマテクノロジーは、光ファイバーの研究開発と製造能力を大幅に向上させました。大口径ファイバーの融着分野で特に求められる、テーパー加工、バンドル加工、ポンプ結合、フォトニッククリスタルファイバーの融着、被覆除去、クリービングなど様々な用途の加工装置を提供しています。
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3SAE EndFace Prep Stationは、フラット研磨とアングル研磨の両方に対応した乾式の光ファイバー研磨機です。EPSには超音波洗浄器及びフィルターエア洗浄/乾燥システムも搭載されておりますので、スプライシングやその他の大口径ファイバーの端末加工用の事前準備ユニットとして使用いただけます。 設定は標準プログラムからの選択に加え、特定のファイバー用にカスタムされたプログラムを作成して保存することもできます。各プログラムは、繰り返し精度を保証しており、各ステップのプロセスは液晶表示ディスプレイへ表示され、だれでも簡単に操作が可能です。