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光ファイバー端面事前処理ユニット 3SAE EndFace Prep Station|加工・計測・分析 光ファイバー加工機｜加工・計測・分析 光ファイバー研磨機｜オプティクス・ファイバー 光ファイバー加工機｜オプティクス・ファイバー 光ファイバー研磨機
加工・計測・分析(光ファイバー加工機)
加工・計測・分析(光ファイバー研磨機)
オプティクス・ファイバー(光ファイバー加工機)
オプティクス・ファイバー(光ファイバー研磨機)
光ファイバー端面事前処理ユニット 3SAE EndFace Prep Station
3SAE Technologies Inc.
3SAE EndFace Prep Stationは、フラット研磨とアングル研磨の両方に対応した乾式の光ファイバー研磨機です。EPSには超音波洗浄器及びフィルターエア洗浄/乾燥システムも搭載されておりますので、スプライシングやその他の大口径ファイバーの端末加工用の事前準備ユニットとして使用いただけます。
設定は標準プログラムからの選択に加え、特定のファイバー用にカスタムされたプログラムを作成して保存することもできます。各プログラムは、繰り返し精度を保証しており、各ステップのプロセスは液晶表示ディスプレイへ表示され、だれでも簡単に操作が可能です。
主な特徴
■ 斜め研磨機能
■ 最小の端面角度
■ 破棄されるファイバーは2mm未満
■ 追加のファイバー用治具は不要
■ 特別なオペレーターは不要
■ 取り扱いが簡単
■ PC不要
■ 歩留まり率が高い
主な仕様
■ 対応ファイバークラッド径：400-2000um
■ 端面角度：Typical < 0.30度
■ 角度付き研磨：（垂直から）最大15度
■ 破棄ファイバー：通常<2mm
■ サイクルタイム：通常、1ファイバーあたり1〜3分
■ 電源：外部供給24V
■ 寸法：11.8インチx 11.5インチx 8.8インチ
■ 圧縮空気：最大95psi、0.6 SCMF
3SAE Technologies Inc.
3SAE社は、光ファイバー用加工装置及びファイバー加工に関連する周辺装置の開発を行っております。光ファイバー端末処理に関する複数の特許取得及び受賞をしています。その中でも、"Ring ofFire®"として知られる独自のプラズマテクノロジーは、光ファイバーの研究開発と製造能力を大幅に向上させました。大口径ファイバーの融着分野で特に求められる、テーパー加工、バンドル加工、ポンプ結合、フォトニッククリスタルファイバーの融着、被覆除去、クリービングなど様々な用途の加工装置を提供しています。
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